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[发明专利]一种用于贴片机的模组式高速贴装头-CN201210358247.1有效
发明人：胡毓晓;姜涛;张勇杰;骆敏舟;叶晓东;毕世书;孔令成;赵贤相;李露;缪琴 -专利权人：江苏南极星科技有限公司;常州先进制造技术研究所
申请日： 2012-09-24 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：一种用于贴片机的模组式高速贴装头，本发明涉及电子表面贴装的贴片机领域，目的是提供一种整体结构简单、体小质轻、贴装效率高、精度好，能灵活集成且易于控制，维护保养方便的模组式高速贴装头。该模组式高速贴装头包括贴装头固定架、与贴装头固定架连接的带轮架、贴装主轴、升降机构和旋转机构，升降机构包括安装在贴装头固定架上的伺服直线电机、直线电机推杆和与直线电机推杆连接的压块；旋转机构包括安装在带轮架上的步进电机、小带轮、O型带和与贴装主轴纵向弹性连接的带轮轴。
一种用于贴片机模组高速贴装头

[实用新型]一种用于贴片机的模组式高速贴装头-CN201220489934.2有效
发明人：胡毓晓;姜涛;张勇杰;骆敏舟;叶晓东;毕世书;孔令成;赵贤相;李露;缪琴 -专利权人：江苏南极星科技有限公司;常州先进制造技术研究所
申请日： 2012-09-24 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：一种用于贴片机的模组式高速贴装头，本实用新型涉及电子表面贴装的贴片机领域，目的是提供一种整体结构简单、体小质轻、贴装效率高、精度好，能灵活集成且易于控制，维护保养方便的模组式高速贴装头。该模组式高速贴装头包括贴装头固定架、与贴装头固定架连接的带轮架、贴装主轴、升降机构和旋转机构，升降机构包括安装在贴装头固定架上的伺服直线电机、直线电机推杆和与直线电机推杆连接的压块；旋转机构包括安装在带轮架上的步进电机、小带轮、O型带和与贴装主轴纵向弹性连接的带轮轴。
一种用于贴片机模组高速贴装头

[发明专利]一种立体式发光的LED器件及其制作方法-CN201410080848.X有效
发明人：万垂铭;曾照明;许朝军;姜志荣;肖国伟 -专利权人：晶科电子（广州）有限公司
申请日： 2014-03-06 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明属于LED技术领域，具体公开了一种立体式发光的LED器件及其制作方法，该LED器件包括相对设置的第一直接贴装式LED芯片和第二直接贴装式LED芯片，在所述第一直接贴装式LED芯片的N电极键合层和第二直接贴装式LED芯片的N电极键合层之间电连接有一N电极引出金属片，在所述第一直接贴装式LED芯片的P电极键合层和第二直接贴装式LED芯片的P电极键合层之间电连接有一P电极引出金属片，在所述第一直接贴装式LED芯片和第二直接贴装式
一种立体发光 led 器件及其制作方法

[发明专利]双轴交替式反面贴装设备-CN202011095699.6有效
发明人：刘云东 -专利权人：珠海奇川精密设备有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种双轴交替式反面贴装设备，包括：机架；供料组件，设置在机架上，用于提供待贴装的材料；载具传送组件，滑动设置在机架上，可固定载具并带动载具移动；以及旋转装贴组件，滑动设置在机架上且可于供料组件上方和载具传送组件下方之间来回移动，旋转装贴组件可在供料组件取材料，并移动至载具传送组件下方，以贴装材料。本双轴交替式反面贴装设备通过载具传送组件固定载具，载具下端固定有PCB，PCB待贴装一面朝下，旋转装贴组件在供料组件取材料后移动至载具传送组件下方，旋转装贴组件旋转至面向PCB并完成贴装。同时，通过CCD组件精准定位，完成材料拾取、精准贴装等操作。本双轴交替式反面贴装设备能有效避免在贴装时灰尘进入PCB内部，提高产品良品率。
交替反面装设

[实用新型]过流过压保护集成模块-CN201120240308.5无效
发明人：李健;覃迎峰;连铁军;晏国安;李然 -专利权人：深圳市长园维安电子有限公司
申请日： 2011-07-08 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： H02H9/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种热敏电阻与稳压二极管表面贴装式的集成元件，其包括表面贴装式热敏电阻和表面贴装式稳压二极管，表面贴装式热敏电阻包括两个内电极、一个接地电极、一个输入电极以及一个输出电极，表面贴装式稳压二极管的两个电极分别与表面贴装式热敏电阻的两个内电极连接，表面贴装式热敏电阻的一个内电极与所述接地电极连接，另外一个内电极与所述输出电极连接；表面贴装式热敏电阻从一侧到另一侧依次是：金属箔、绝缘导热膜、金属箔、热敏电阻、金属箔、绝缘导热膜和金属箔。主要用于帮助保护线路板上的敏感或精密贵重元器件如IC等因感应式尖峰电压、瞬间电压、错误供电等导致的过流过压危害。
流过保护集成模块

[实用新型]一种芯片加固的柔性灯带-CN202022692468.5有效
发明人：颜志雄 -专利权人：中山市雄纳五金照明科技有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片加固的柔性灯带，包括：柔性灯板，所述柔性灯板上设置有若干贴装式LED芯片，所述贴装式LED芯片的表面和/或所述贴装式LED芯片的外侧设置有加固结构。以上结构的芯片加固的柔性灯带在柔性灯板的贴装式LED芯片的表面和/或周围设置加固结构，减少折弯或者扭曲柔性灯带时导致贴装式LED芯片断裂的问题，降低柔性灯带发生故障的可能性，延长柔性灯带的使用寿命。
一种芯片加固柔性

[发明专利]一种双头高效自动贴片机-CN201911342611.3在审
发明人：余耀国;杨建军 -专利权人：深圳市易通自动化设备有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种双头高效自动贴片机，包括用于支撑的支撑输送座、用于输送灯板的送板装置、用于进料的进料飞达、用于贴装的贴装头以及用于支撑贴装头的直线驱动横梁。所述贴装头设有两个，两个交叉式贴装头分别在支撑横梁上反向运动，所述进料飞达设有两组，两组进料飞达分别与贴装头对应设置。利用设置在支撑横梁上的直线电机同时驱动两个贴装头，驱动过程稳定高效，驱动滑块与滑轨磁悬浮设置，不产生接触，避免了因滑道的磨损产生的贴装偏差。同时公开了一种高效的交叉式贴装头，交叉设置的贴装头使贴嘴之间的间距缩小，在同样的空间内极大地提升了贴装的密度。同时提高了贴装效率，节约了生产成本，提高了产品的生产率。
一种高效自动贴片机

[发明专利]一种中小尺寸PCB板元器件混装工艺-CN201510457476.2在审
发明人：张帆;丘悦 -专利权人：柳州市美源科技股份有限公司
申请日： 2015-07-30 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：一种中小尺寸PCB板元器件混装工艺，包括下述步骤：1）根据PCB板的大小将部分体积较小的元器件由插件式改为表面贴装式；2）表面贴装式元器件改用贴片封装方式，并根据元件电路连接走向重新设计印刷电路板布局；3）采用贴片机将表面贴装式元器件贴装于PCB板底部的设定部位，使其与插件式元器件的插脚处于同一焊接面，用红胶将其固定；4）通过高温使红胶固化后将表面贴装式元器件牢牢固定住；5）将插件式元器件插接在PCB板设定部位；6）将上述PCB板送进波峰焊机焊接，完成插件式和表面贴装式元器件在PCB板中的电路连接。
一种中小尺寸 pcb 元器件工艺

[发明专利]贴片机的集成式贴装头-CN03113991.4无效
发明人：宋福民;李萍;陈真;张小丽 -专利权人：广州市羊城科技实业有限公司
申请日： 2003-03-26 - 公布日： 2004-09-29 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：一种贴片机的集成式贴装头，该贴装头包括装在贴装头框架上的驱动电机、贴装主轴及吸嘴，其特征为：所述驱动电机的动子是直接固定装设在所述的贴装主轴上的，相对应地，所述驱动电机的定子是直接固定装设在所述的贴装头框架上的贴装头框架的内部主体结构是直立正多楞柱或圆柱的筒壁，所述的贴装主轴处于该贴装头内筒壁的中轴线上；所述驱动电机的定子是径向对称、轴向纵深地固定装设在该贴装头内筒壁上，相对应地，所述驱动电机的动子是径向对称、轴向纵深地固定装设在所述贴装主轴表面上；本发明的集成式贴装头结构布局合理、基本取消机械传动环节、总成体积小、重量轻、便于灵活集成/调整、能显著地提高贴装动作的响应性、精确度。
贴片机集成式贴装头

[实用新型]一种双头高效自动贴片机-CN201922341952.0有效
发明人：余耀国;杨建军 -专利权人：深圳市易通自动化设备有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双头高效自动贴片机，包括用于支撑的支撑输送座、用于输送灯板的送板装置、用于进料的进料飞达、用于贴装的贴装头以及用于支撑贴装头的直线驱动横梁。所述贴装头设有两个，两个交叉式贴装头分别在支撑横梁上反向运动，所述进料飞达设有两组，两组进料飞达分别与贴装头对应设置。利用设置在支撑横梁上的直线电机同时驱动两个贴装头，驱动过程稳定高效，驱动滑块与滑轨磁悬浮设置，不产生接触，避免了因滑道的磨损产生的贴装偏差。同时公开了一种高效的交叉式贴装头，交叉设置的贴装头使贴嘴之间的间距缩小，在同样的空间内极大地提升了贴装的密度。同时提高了贴装效率，节约了生产成本，提高了产品的生产率。
一种高效自动贴片机

[发明专利]双轴双贴装头交替式自动贴装机-CN201811267388.6在审
发明人：刘云东 -专利权人：珠海奇川精密设备有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： B65C9/02 文献下载
摘要：本发明公开一种双轴双贴装头交替式自动贴装机，适用于贴装FPC板上的标签、二维码等胶纸类元件，包括：机架(100)、FPC传送定位装置(200)、第一轴贴装装置(300)、第二轴贴装装置(400)、上料飞达(500)和元件位置检测组件(600)，第一轴贴装装置(300)，包括：第一双贴装头组件(310)、第一Y轴平台(320)和用于扫描FPC板上定位点的FPC定位相机(330)，第二轴贴装装置(400)，包括：第二双贴装头组件(410)和第二Y轴平台(420)，第一双贴装头组件(310)和第二双贴装头组件(410)交替地从上料飞达(500)上吸取所述FPC胶纸元件贴装到FPC传送定位装置(200)上的FPC本发明的双轴双贴装头交替式自动贴装机，贴装效率高，且占用空间小。
贴装头组件贴装装置交替式贴装机贴装头双轴传送定位装置第二轴第一轴飞达胶纸上料贴装定位相机检测组件元件贴装元件位置占用空间定位点二维码标签扫描

[实用新型]双轴双贴装头交替式自动贴装机-CN201821767379.9有效
发明人：刘云东 -专利权人：珠海奇川精密设备有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： B65C9/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种双轴双贴装头交替式自动贴装机，适用于贴装FPC板上的标签、二维码等胶纸类元件，包括：机架、FPC传送定位装置、第一轴贴装装置、第二轴贴装装置、上料飞达和元件位置检测组件，所述第一轴贴装装置，包括：第一双贴装头组件、第一Y轴平台和用于扫描FPC板上定位点的FPC定位相机，所述第二轴贴装装置，包括：第二双贴装头组件和第二Y轴平台，所述第一双贴装头组件和所述第二双贴装头组件交替地从所述上料飞达上吸取所述FPC胶纸元件贴装到所述FPC传送定位装置上的FPC板上。本实用新型的双轴双贴装头交替式自动贴装机，贴装效率高，且占用空间小。
贴装头组件贴装装置交替式贴装机贴装头双轴传送定位装置本实用新型第二轴第一轴飞达胶纸上料贴装定位相机检测组件元件贴装元件位置占用空间定位点二维码标签扫描

[实用新型]贴装式顶部出光LED支架及由其制成的LED器件与LED显示模组-CN201320891570.5有效
发明人：赵巍;刘传标;徐虎;黄银 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种贴装式顶部出光LED支架，包括基板及成型于基板上的反射杯，所述反射杯包括杯内壁和杯顶面，所述杯内壁包括第一内壁和第二内壁，所述第二内壁至少包括一个反射面，靠近所述杯顶面的反射面与反射杯的杯底面的夹角小于或等于本实用新型公开一种贴装式顶部出光LED器件，包括LED芯片和所述贴装式顶部出光LED支架，所述LED芯片封装于所述贴装式顶部出光LED支架的反射杯内。本实用新型公开一种利用所述贴装式顶部出光LED器件制成的LED显示模组，包括线路基板，安装在所述线路基板上的若干个间隔设置的贴装式顶部出光LED器件，灌封在所述线路基板上相邻贴装式顶部出光LED器件之间区域的灌封胶体
贴装式顶部 led 支架制成器件显示模组

[实用新型]表面贴装组件以及系统-CN201621492064.9有效
发明人：辛啟华 -专利权人：辛啟华
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种表面贴装组件以及系统，涉及表面组装技术领域，表面贴装组件用于贴膜式布线，表面贴装组件包括表面贴装电线与贴装膜；表面贴装电线置于贴装膜上；表面贴装电线内部设置铜芯导线，铜芯导线数为二至四根
表面组件以及系统

[实用新型]表面贴装式过流过压保护元件-CN201020033394.8有效
发明人：敖伦坡;黄金华;谭明;王鹏兴;廖江泉 -专利权人：上海科特高分子材料有限公司
申请日： 2010-01-22 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： H02H9/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种表面贴装式过流过压保护元件，包括表面贴装式热敏电阻和表面贴装型稳压二极管，表面贴装式热敏电阻包括热敏电阻、输入引脚、第一输出引脚、第二输出引脚、第一接地引脚和第二接地引脚，输入引脚通过热敏电阻电路连接第一输出引脚，第一输出引脚电路连接第二输出引脚，第一接地引脚电路连接第二接地引脚，表面贴装型稳压二极管分别与第一输出引脚和第二接地引脚电路连接，且输入引脚、第二输出引脚和第一接地引脚裸露，较佳地，表面贴装型稳压二极管叠置在表面贴装式热敏电阻上
表面贴装式流过保护元件

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